積層ピッチ とは

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3Dプリントにおける積層ピッチとは、造形材料を積み上げるときの上方向の間隔のことをいいます。

主に三次元におけるZ方向(縦方向)への厚みを意味しています。
3Dプリンターではとても薄い層を微量ずつ積み上げてモデルを造形していきます。

この積層ピッチが小さいほど(狭いほど)、造形後の密度は高くなり、強度が増します。
またそれだけではなく、表面を滑らかに仕上げることが可能です。

しかしながら、精度の面では様々な要因が関係するため、一概に積層ピッチを変更すると高精度になるということでもありません。

また、積層ピッチが厚い(印刷するときの高さが高い)と、造形時間が短縮できるというメリットがあります。
BMFの場合はこの逆で、積層ピッチは薄く時間をかけて滑らかに造形します。