製品情報

チップの持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない、破損が多発し困っている、デバイスの損傷による不良が多く歩留まりが悪い。半導体製造後工程でこのようなお困りごとをお持ちの方は少なくありません。しかしながら、その原因が、ピックアップコレットにあると認識している方は少数です。弊社の数ある半導体チップに最適なコレットを選定いたします。また、必要があれば特注のコレットを製造しご提供することができます。高品質で最適化されたコレットは、半導体チップ持ち帰りエラーを限りなくゼロにして歩留まりの向上に貢献できます。

チップの位置が傾いてしまう、精度が安定しない、樹脂ペーストが基盤からはみ出してしまうなど、ダイボンディングで見られるトラブルは、主にチップの位置が安定しないことや接着樹脂の塗布に関わることなどがあります。弊社オルテコーポレーションでは、多様なサイズに合うラインナップを揃えているとともに、条件に合わせたデザインのダイボンディングツールを用意することもできるため、チップを安定して固定させることを可能にします。

メーカーのサポートが終わってしまった、純正品が手に入らなくなってしまった、消耗品の交換コストを抑えたいなど、ワイヤーボンディングで見られるトラブルは、主にボールボンドの形状や接着不良など、電気特性不良の原因となる問題が考えられます。弊社は半導体業界で使用されているあらゆる特性や材質などに精通していますので、ワイヤーボンダー用の最適なパーツを選定、製造することができます。

金型成形や切削加工ではできない造形を実現したい、生産直前での手戻りを減らしたい、量産前までの評価・検証の効率化を図りたい。BMF microArch® 3D プリンターが提供する最先端のマイクロレベル光造形は、これまで実験室レベルでしか実現できなかった超高精細で複雑な構造の印刷を可能にします。マイクロ射出成形の分解能と公差に匹敵する高解像度、正確さと精密さを実現し、かつ十分な造形サイズと造形スピードを満たした世界で初めての産業用 3D プリンターの性能を体験してください。

後工程で活躍する半導体製造装置の生産性を高めるため、最適な部品を提供いたします。劣化による交換、半導体チップに最適化されていない部品の交換など、あらゆる角度からソリューションをご提案いたします。