半導体製造後工程

技術解説

半導体コレットの躍進、金属から樹脂角錐に変更で欠損が大幅に軽減

半導体コレットの躍進、金属から樹脂角錐に変更で欠損が大幅に軽減
  • 半導体
  • コスト削減
技術解説

半導体コレットの交換頻度はどのくらいが適切?専門家が回答

この記事では、半導体製造に欠かせない「コレット」について詳しく解説しています。適切なコレットの選択や交換頻度についても説明しています。
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  • 生産性向上
技術解説

半導体の後工程とは?半導体の製造プロセスをもとに解説

この記事は半導体製造の工程と品質管理について解説しています。半導体の製造には多くの工程が必要であり、各工程での品質管理が重要です。日本においては、半導体製造装置の分野に強みがあります。記事では、半導体製造における課題や日本の現状についても触れています。
  • 半導体
実績・事例

交換式ゴムコレットはどのように持ち帰り失敗を防止するのか?

交換式ゴムコレットの持ち帰りエラーを防ぐためのヒントやテクニックを学びましょう。これにより、貴重な資源の無駄遣いを防ぎ、生産性を向上させることができます。
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  • 生産性向上
実績・事例

半導体チップの移動、コレットはどのように機能するのか?

半導体の製造工程で、必ず必要となってくるのが、切り出したチップの移動です。その時に使う器具をコレットと言います。このコレットの精度が優れていないと、製造が円滑に行われずに、ロボットの動作が詰まってしまうという不具合が起きてしまいます。
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展示会情報

ネプコンジャパン出展のご案内

2020年1月に開催されるネプコンジャパンにおいて、有限会社オルテコーポレーションが初めて出展します。弊社のボンディングマシン関連の消耗部材を中心とした製品に加え、3Dプリンターのサンプル品も展示いたします。ブースでの商談は予約優先となります
  • 3Dプリンター
展示会情報

展示会出展レポート(JPCA電子機器トータルソリューション展2017)

JPCA電子機器トータルソリューション展2017に出展したエレクトロニクス実装学会の報告書です。展示会は6月7日から9日まで東京ビッグサイトで開催され、多数の取引先やユーザー様にお越しいただき、大変充実した3日間となりました。
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