技術解説 半導体 パッケージングとは？基礎から2.5D・3D・チップレット・市場動向・将来展望まで徹底解説
半導体パッケージングの意味と役割、主要種類、製造工程、2.5D/3D・チップレットなど最新技術、2026年の市場動向と日本の政策までを初心者向けに解説。
半導体製造後工程
技術解説 
最先端情報 ポーラス吸着ステージによる「ピックアップトラブルの予防」
1mm以下の極小チップのピックアップ工程で歩留まりが改善しない?ポーラス吸着ステージが実現する全面均一吸着により、隣接チップの飛散や位置ズレを防ぎ、装置停止リスクを大幅に低減。高密度実装時代の新しいハンドリング技術を詳しく解説します。
お役立ち情報 半導体不足の現状と解消見通し|AI・EV分野の影響を徹底解説
2025年の半導体不足は二極化が進行中。AI・EV向けは深刻な不足が続く一方、スマホ・PC用は供給過剰に。各国の支援策、サプライチェーン再構築、そして2026年以降の解消見通しまで、最新データで徹底解説します。
技術解説 ダイボンディングに関する基礎知識まとめ
半導体製造工程におけるダイボンディングの役割、進行手順、問題点、最新トレンドなどについて詳しく解説しています。
技術解説 半導体エンジニアリングの革新！バンドギャップ制御で太陽光発電が変わる
バンドギャップエンジニアリングと巨大ひずみ加工（HPT）技術による半導体材料の革新。太陽光エネルギーの効率的活用を実現する最新技術を解説。酸化チタンや高エントロピー酸化物など、次世代の再生可能エネルギー技術の可能性に迫る。
技術解説 チップレット技術における後工程の重要性
【半導体製造の革新：チップレット技術と後工程の役割】チップレット技術により、半導体製造の革新が進んでいます。複数の小規模チップを組み合わせることで高性能化とコスト削減を実現し、AMDのEPYCプロセッサなどで実用化。標準規格UCIeの整備や3D積層技術の進化など、今後の展開も期待されています。
技術解説 ワイドバンドギャップ半導体の全貌―高耐圧・高温動作で次世代エレクトロニクスを革新！
ワイドバンドギャップ半導体は、シリコンを凌駕する高耐圧性・高温動作・高速スイッチングで次世代パワーデバイスや光電子・通信分野に革命を起こす素材。最新技術動向、応用事例、課題と今後の展望を専門的視点で徹底解説します。
技術解説 半導体を作るには？設計から製造までの全工程と最新技術を徹底解説！
【半導体製造の裏側に迫る！】髪の毛の数千分の1という超微細な世界で繰り広げられる、現代テクノロジーの魔法。スマホからスパコンまで、私たちの生活を支える半導体の驚くべき製造プロセスを、わかりやすく解説。最新の製造技術から、未来への展望まで完全網羅！
技術解説 半導体マシン保守メンテナンスに関するよくある質問と解答
オルテコーポレーションの半導体製造ライン向けカスタマイズ部品とメンテナンスサービスを詳しく解説。高精度加工技術と豊富な経験を活かし、効率化と歩留まり向上を実現。オーダーメイド部品の試作から最終製品まで、一貫したサポートを提供します。