技術解説
半導体樹脂封止装置（モールド装置）とは？仕組み・方式の違いから最新トレンドまで徹底解説
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ゴムコレットの持ち帰り・張り付きにお困りの方へ。オルテ製の標準品と持ち帰り対策品を同一条件で比較し、対策品は平均張り付き力を94.2％低減。試験条件や測定データ、導入時の確認ポイントを紹介します。微小・軽量ワークの安定搬送や設備稼働率向上を目指す方に役立つ情報です。ゴムコレットの持ち帰り・張り付きにお困りの方へ。オルテ製の標準品と持ち帰り対策品を同一条件で比較し、対策品は平均張り付き力を94.2％低減。試験条件や測定データ、導入時の確認ポイントを紹介します。微小・軽量ワークの安定搬送や設備稼働率向上を目指す方に役立つ情報です。
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2026年春、中東情勢の緊迫化でヘリウム価格が急騰し「半導体ヘリウム不足」が現実味を帯びた。なぜ製造に不可欠なのか、不足時の影響、代替が難しい理由とリサイクル等の最新対策を解説。
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半導体パッケージの要であるワイヤーボンディングを基礎から解説。脱金の背景、PCCワイヤの課題、車載で求められる信頼性試験、次世代ワイヤEX1R・GX2sの特長まで紹介。
