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【3Dプリンターで補聴器】金属の代わりとなる指でつまめない部品を製作
新着記事
実績・事例 傷口の自然治癒プロセスと3Dプリンターを使った最新の治療法に関する包括的理解
人体に備わった驚くべき自然治癒力と最新の創傷治療技術について解説します。傷口の治癒メカニズムの4段階や、革新的なマイクロニードルパッチの開発、臨床試験結果、そして今後の展望まで、最新の研究成果を交えながら詳しく紹介しています。
最先端情報 ミュオンを利用した半導体の制作
半導体とミュオンの融合領域に関する最新の研究動向と応用について解説。ミュオンを用いた半導体材料の分析手法、不純物解析、デバイスの信頼性評価など、基礎研究から実用化までの展望を詳しく紹介。J-PARCでの実験成果や次世代デバイス開発への貢献も網羅的に解説している。
最先端情報 AI時代を支える半導体ナノワイヤの可能性
AI時代の次世代半導体開発において、ナノワイヤ技術が注目を集めています。本記事では、ナノワイヤの特性とAIチップへの応用可能性、さらに日本の半導体産業の未来について解説。政府支援を受けるラピダスの取り組みや、2030年に向けた市場予測も詳しく紹介します。
技術解説 半導体業界の変革とDXの進展
半導体製造業界のデジタルトランスフォーメーション（DX）最前線：AIと自動化技術の活用による製造プロセスの革新、スマートファクトリー化の実現に向けた取り組みを紹介。プロセス条件の自動探索、スマートメンテナンス、高精度品質管理など、次世代半導体製造の課題解決策を詳しく解説。
技術解説 半導体エンジニアリングの革新！バンドギャップ制御で太陽光発電が変わる
バンドギャップエンジニアリングと巨大ひずみ加工（HPT）技術による半導体材料の革新。太陽光エネルギーの効率的活用を実現する最新技術を解説。酸化チタンや高エントロピー酸化物など、次世代の再生可能エネルギー技術の可能性に迫る。
技術解説 チップレット技術における後工程の重要性
【半導体製造の革新：チップレット技術と後工程の役割】チップレット技術により、半導体製造の革新が進んでいます。複数の小規模チップを組み合わせることで高性能化とコスト削減を実現し、AMDのEPYCプロセッサなどで実用化。標準規格UCIeの整備や3D積層技術の進化など、今後の展開も期待されています。
