世界初の業務用
"超高精細"3Dプリンター

切削加工に匹敵する微細造形

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技術解説

ダイボンディングに関する基礎知識まとめ

半導体製造工程におけるダイボンディングの役割、進行手順、問題点、最新トレンドなどについて詳しく解説しています。
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技術解説

0.2mmの積層ピッチを上回る3Dプリンターへ、光造形の新常識

光造形3Dプリンターの積層ピッチの重要性について解説。高精度モデルのBMF製プリンターは微細な設定可能な範囲を持ち、品質と効率の両立が可能です。
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  • 生産性向上
技術解説

ダイヤモンド半導体の実用化と課題、おすすめのコレットも解説

ダイヤモンド半導体の特性、用途、課題、及び実用化に向けた取り組みについて解説。この半導体の優れた性能が多岐にわたる分野での利用を促します。
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技術解説

光造形3DプリンターPμSLの応用事例

この記事では、光造形3Dプリンター技術の一つ、PμSLの魅力とその応用例について詳しく解説します。科学技術の進歩を切り開くPμSLの可能性と未来展望についても触れています。
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お役立ち情報

半導体市場の見通しと日本の半導体産業の挑戦と展望

半導体市場の急速な成長と共に、日本の半導体産業は新たな段階に入っています。SBIとPSMCの共同事業による新工場設立は、日本の半導体産業の再活性化にとって重要な進歩となるでしょう。
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技術解説

3Dプリンターを使った部品製造: プロセス、利点、素材選びの完全ガイド

3Dプリンターで部品を作成する際の考慮点、利点、適切な素材の選択方法について詳しく解説します。最適な素材を選び、効率的な部品製造を行いましょう。
  • 3Dプリンター
  • コスト削減
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