技術解説
半導体 パッケージングとは？基礎から2.5D・3D・チップレット・市場動向・将来展望まで徹底解説
新着記事
技術解説 ゴムコレット「持ち帰り」低減対策品のご紹介
ゴムコレットの持ち帰り・張り付きにお困りの方へ。オルテ製の標準品と持ち帰り対策品を同一条件で比較し、対策品は平均張り付き力を94.2％低減。試験条件や測定データ、導入時の確認ポイントを紹介します。微小・軽量ワークの安定搬送や設備稼働率向上を目指す方に役立つ情報です。ゴムコレットの持ち帰り・張り付きにお困りの方へ。オルテ製の標準品と持ち帰り対策品を同一条件で比較し、対策品は平均張り付き力を94.2％低減。試験条件や測定データ、導入時の確認ポイントを紹介します。微小・軽量ワークの安定搬送や設備稼働率向上を目指す方に役立つ情報です。
お役立ち情報 半導体の「ヘリウム不足」危機！なぜ代替できない？見えない命綱の役割と対策の現状
2026年春、中東情勢の緊迫化でヘリウム価格が急騰し「半導体ヘリウム不足」が現実味を帯びた。なぜ製造に不可欠なのか、不足時の影響、代替が難しい理由とリサイクル等の最新対策を解説。
技術解説 半導体樹脂封止装置（モールド装置）とは？仕組み・方式の違いから最新トレンドまで徹底解説
半導体樹脂封止装置（モールド装置）の役割と仕組み、トランスファ成形とコンプレッション成形の違い、選定ポイント、最新トレンド（HBM・省エネ・スマート化）をわかりやすく解説。
技術解説 半導体 パッケージングとは？基礎から2.5D・3D・チップレット・市場動向・将来展望まで徹底解説
半導体パッケージングの意味と役割、主要種類、製造工程、2.5D/3D・チップレットなど最新技術、2026年の市場動向と日本の政策までを初心者向けに解説。
最先端情報 ポーラス吸着ステージによる「ピックアップトラブルの予防」
1mm以下の極小チップのピックアップ工程で歩留まりが改善しない?ポーラス吸着ステージが実現する全面均一吸着により、隣接チップの飛散や位置ズレを防ぎ、装置停止リスクを大幅に低減。高密度実装時代の新しいハンドリング技術を詳しく解説します。
お役立ち情報 ワイヤーボンディングの最新技術と信頼性：脱Au化を加速させるPCC・Agワイヤの進化
半導体パッケージの要であるワイヤーボンディングを基礎から解説。脱金の背景、PCCワイヤの課題、車載で求められる信頼性試験、次世代ワイヤEX1R・GX2sの特長まで紹介。
