ネプコンジャパン出展のご案内

展示会情報製品|3Dプリンター

ネプコンジャパン出展のご案内

有限会社オルテコーポレーションでは、この度初めてネプコンジャパンへの出展をいたします。
弊社の事、また製品をご存知ないかもしれませんが、これを機にお名前を覚えていただけると幸いです。
弊社は、後工程のボンディングマシン関連の消耗部材を得意分野としており、“ピックアップのスペシャリスト”としお客様の抱える課題解決に取り組み15年ほど経ちます。
ユニークな発想と技術を武器に現場での問題や不平不満をゼロにするべく、ユーザーのツール開発のお手伝い、およびコンサルタントとして活躍しています。

国内外から普段はお見せすることのできない弊社の取り扱い商品を一同に揃えています。加えて、常識を覆すほど高精細な商品が作製できる3Dプリンターのサンプル品も展示いたします。
対応できる営業メンバーが限られるため、ブースでの商談は 予約優先とさせていただきます。気になる商品とご希望の日時をご連絡いただけると幸いです。

出展期間:2020年1月15日[水]~17日[金]
会場:東京ビッグサイト
ホールNo. 西展示棟1F
開催日時:
イベント名:ネプコンジャパン2020
ブース名:第21回半導体センサパッケージ技術展
ブースNo. W11-5

持ち帰りエラーゼロで歩留まり向上

なぜ、半導体チップの不良が発生してしまうのか?

実は、装置納入前のテストでは分からない原因により実際に稼働させてからトラブルが発生するケースが少なくありません。なぜなら、チップサイズ、材質、形状が半導体によって千差万別だからです。

歩留まり率を高めるには、チップに最適化された部品を選ぶことが重要です。弊社では多種多様な半導体チップに対応できる部品のラインナップを揃えております。特注品にも対応しておりますので、どのようなトラブルにも最適な製品をご提供いたします。

まずは製品カタログ、資料請求を!

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