展示会出展レポート(JPCA電子機器トータルソリューション展2017)

展示会
展示会情報業界|電子製品|半導体製造後工程

お陰様で 6 月 7 – 9 日に東京ビッグサイトで行われた展示会(JPCA 電子機器トータルソリューション展 2017)が無事終了しました。

今回、所属するエレクトロニクス実装学会の ex-Tech の枠組みで出展させて頂きました。メイン会場とは異なり学会や教育関係のブースが多い中、異色の展示ブースだったようですが、目立っていたため、通りかかりのお客様も、コピーや展示物が気になって足を止めて頂くことができました。

事前にご連絡をしておりました、取引先やユーザー様も数多く来場いただき、なかなか関東以北まで行くことができずお会い出来なかった方とお会いすることが出来大変充実した3日間となりました。

また、今後もこのような機会を増やしてお客様とのコミュニケーションが取れる場所として活用していきたいと思います。

  

持ち帰りエラーゼロで歩留まり向上

なぜ、半導体チップの不良が発生してしまうのか?

実は、装置納入前のテストでは分からない原因により実際に稼働させてからトラブルが発生するケースが少なくありません。なぜなら、チップサイズ、材質、形状が半導体によって千差万別だからです。

歩留まり率を高めるには、チップに最適化された部品を選ぶことが重要です。弊社では多種多様な半導体チップに対応できる部品のラインナップを揃えております。特注品にも対応しておりますので、どのようなトラブルにも最適な製品をご提供いたします。

まずは製品カタログ、資料請求を!

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