技術解説 チップレット技術における後工程の重要性
【半導体製造の革新：チップレット技術と後工程の役割】チップレット技術により、半導体製造の革新が進んでいます。複数の小規模チップを組み合わせることで高性能化とコスト削減を実現し、AMDのEPYCプロセッサなどで実用化。標準規格UCIeの整備や3D積層技術の進化など、今後の展開も期待されています。
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技術解説 
最先端情報 はんだ付け用コネクタの基本から最新技術まで解説|電子機器製造の重要な要素とは？
【独占レポート】3Dプリンティングがコネクタ製造に革命を起こす！高精度・高耐熱を実現した次世代技術とは？従来比10倍の精度で、237℃の高温にも耐える驚きの製造方法を徹底解説。電子機器の未来を変える革新的なコネクタ製造の最前線をご紹介します。
実績・事例 バイオテクノロジーの進化、「バイオチップ」の誕生から変わる研究
バイオテクノロジーの進歩が医療や環境分野に与える影響を探る記事。再生医療や遺伝子治療、3Dプリンティング技術などの最新動向を紹介し、倫理的課題や安全性の懸念にも触れています。
技術解説 3Dプリンターのネジ穴精度向上方法とは？
従来では鉄やアルミニウムといった金属での加工が一般的だったねじですが、近年では樹脂製のねじといった非金属のねじも誕生し、注目を集めています。こうした貴重な資源不足の日本にとっては、金属を使わないねじは、非常に魅力的なものです。
実績・事例 半導体製品製造におけるナノインプリントと3Dプリンター|PμSL
半導体と3Dプリンタは異なる役割を持ち、それぞれのメリット・デメリットがある。どちらか一方を使いこなせばよいわけではないため、目的に合わせて使い分けが必要。ナノインプリントは形が定型化しているものを、3Dプリンターは変動的な造形物を作ることに役立つ。それぞれが共存することで、製品の完成につながる。
技術解説 プリントはナノ領域、3Dレーザリソグラフィー(TPP）とPμSL
2000年に突入してから、飛躍的に小型化への研究が進んできました。現在では肉眼では観測できないほどの微細なものを製作することが可能になっているのが事実です。現実問題として、製品はどこまでの小型化が可能なのか、プリント技術を交えて解説しています。
展示会情報 展示会出展レポート(JPCA電子機器トータルソリューション展2017)
JPCA電子機器トータルソリューション展2017に出展したエレクトロニクス実装学会の報告書です。展示会は6月7日から9日まで東京ビッグサイトで開催され、多数の取引先やユーザー様にお越しいただき、大変充実した３日間となりました。