技術解説 半導体 パッケージングとは？基礎から2.5D・3D・チップレット・市場動向・将来展望まで徹底解説
半導体パッケージングの意味と役割、主要種類、製造工程、2.5D/3D・チップレットなど最新技術、2026年の市場動向と日本の政策までを初心者向けに解説。
最先端情報
技術解説 
最先端情報 ポーラス吸着ステージによる「ピックアップトラブルの予防」
1mm以下の極小チップのピックアップ工程で歩留まりが改善しない?ポーラス吸着ステージが実現する全面均一吸着により、隣接チップの飛散や位置ズレを防ぎ、装置停止リスクを大幅に低減。高密度実装時代の新しいハンドリング技術を詳しく解説します。
技術解説 有機半導体の応用例を徹底解説！次世代デバイスを変える最新技術と実用化の現状
有機半導体の革新的な応用例を解説。東京大学の研究で実現した従来の10倍以上の性能向上、フレキシブルディスプレイから太陽電池まで実用化が進む5つの分野、そして量子デバイスへの展開まで。次世代テクノロジーの最前線を詳しく紹介します。
お役立ち情報 半導体不足の現状と解消見通し|AI・EV分野の影響を徹底解説
2025年の半導体不足は二極化が進行中。AI・EV向けは深刻な不足が続く一方、スマホ・PC用は供給過剰に。各国の支援策、サプライチェーン再構築、そして2026年以降の解消見通しまで、最新データで徹底解説します。
最先端情報 最先端半導体の世界を徹底解説！2nm時代の覇権争いと日本の未来
最先端半導体技術の世界を詳細に解説。2nm時代の開幕が迫る中、EUV露光技術の革新、TSMC・NVIDIAなど企業間の競争、日本のRapidus計画、そして新材料の可能性まで。半導体がAI発展や経済安全保障に与える影響と、ナノスケールで決まる私たちの未来を探ります。
お役立ち情報 AI半導体×有機太陽電池革新：計算化学と機械学習が拓く次世代エネルギー材料の最前線
「次世代のクリーンエネルギー革命の鍵を握るのは、AIと量子化学の融合かもしれない」—有機太陽電池（OSC）開発の最前線では、計算量子化学とAIを活用した機械学習の統合が、業界に革命をもたらしています。この技術革新により、従来なら何年もかかっ
最先端情報 ミュオンを利用した半導体の制作
半導体とミュオンの融合領域に関する最新の研究動向と応用について解説。ミュオンを用いた半導体材料の分析手法、不純物解析、デバイスの信頼性評価など、基礎研究から実用化までの展望を詳しく紹介。J-PARCでの実験成果や次世代デバイス開発への貢献も網羅的に解説している。
最先端情報 AI時代を支える半導体ナノワイヤの可能性
AI時代の次世代半導体開発において、ナノワイヤ技術が注目を集めています。本記事では、ナノワイヤの特性とAIチップへの応用可能性、さらに日本の半導体産業の未来について解説。政府支援を受けるラピダスの取り組みや、2030年に向けた市場予測も詳しく紹介します。
技術解説 チップレット技術における後工程の重要性
【半導体製造の革新：チップレット技術と後工程の役割】チップレット技術により、半導体製造の革新が進んでいます。複数の小規模チップを組み合わせることで高性能化とコスト削減を実現し、AMDのEPYCプロセッサなどで実用化。標準規格UCIeの整備や3D積層技術の進化など、今後の展開も期待されています。