TCT（Time Compression Technology）は、3Dプリンティングや付加価値製造（AM）などの手法を利用し、新しい製品や技術の開発、製造過程を迅速化し、最適化することを目指す技術です。
リードフレームは、半導体を基板に実装する際に使用される部品で、薄い金属で作られたチップの支持体であり、端子としても機能します。
半導体におけるコレットとは、半導体チップを包み込んで固定した状態で持ち上げるための消耗器具です。弊社ではゴムコレット、樹脂コレット、超硬制ダイコレットなどを設計、取扱しています。
ポリジメチルシロキサン（別名PDMS)は、工学に使われるシリコンの一種です。
ジメチルポリシロキサン（dimethylpolysiloxane）というシリコンの部類に属していて、それぞれ、機械的特性と化学的特性を持っています。様々なマイクロ流体や基盤に使われます。
また疎水性という特徴も持っています。表面の疎水性は30分程度で自然と回復します。
3Dプリンティングとは、3Dプリンターによって3次元の立体を造形印刷することに対し、4Dプリンティングとは、3Dプリント後の立体を時間経過によって、熱や水分、圧力、磁力などの外部環境の影響で、様々な形状に変化させる手法をいいます。
4Dプリンティングには形状記憶ポリマーといった知能材料（インテリジェント材料）を用います。
主な例としては、生体に吸収される医療デバイスや衝撃を受けても元の形状に戻るメガネなどの開発があります。
3D切削機とは、樹脂や木材、金属などの素材を刃物を使って削り取る機械のことをいいます。
主に、3DCADをもとにして自動で削って造形していきます。
刃の届かない場所は造形不可能のため、中空形状などの複雑な加工はできません。
3Dスキャナーとは、物体を3Dデータとして読み込む装置のことです。
スキャンの方式は、接触式と非接触式があります。
STL形式とは「Standard Triangulated Language」の略で、3Dデータの保存形式です。
モデル形状データを三角のポリゴンで表現して立体を再現しています。
構造上簡易的で汎用性は高いですが、現実には作れない造形物のモデルがデーター上では表現できることに注意して設計し、より現実世界で使える物品に近づけてモデリングを行っていくことが一般的です。
Mayaのようなクリエイター向けの高度ツールも存在しますが、無料の3DCG造形ソフトであるBlenderでもこの形式でエクスポートが可能なため、実質設計は安価で行うことも可能です。
AMとは（Additive Manufacturing Technology）の略で、素材を随時追加していくことで、造形物を作製する積層造形法のことをいいます。
3Dプリンターは主にこの造形方法です。
日本ではあまり聞かない言葉ですが、国際的にはAMが一般的です。
ラピッドマニュファクチュアリングとは、3Dプリンターを使って、最終製品を製造することです。
型などは一切必要とせずに最終製品を製造できることから、開発、提供までのスピードが迅速であり、大幅に時間短縮をできる反面、一度に作れる数量が限定されるため、大量生産には向きません。
ラピッドツーリングとは、手法的にはラピッドプロトタイピングと同じですが、射出成型鋳造に用いる型や、治具などの限定されたくくりの製品を短時間で作ることを指します。
製造コストの減少や、必要時のみの生産に対応できるメリットがあります。
オーダーメイドな製品や試験品を作製する際には非常に役に立ちます。
ラピッドプロトタイピングとは、デザインや形状の確認のために、試作品を短時間（ラピッド）で製作することを言います。
3Dプリントにおけるマテリアルとは、3Dプリンターで造形をしようとしている素材（材料）のことをいいます。
主に樹脂が主流で、強度のある樹脂や光硬化性樹脂など幅広い樹脂が用いられます。
3Dプリンターの造形方式や機種によっては石膏をマテリアルとして用いるものや、金属加工が可能なものがあります。
プロジェクション・マイクロ・ステレオリソグラフィー(PμSL)とは、DLP技術の改良版である投影型光源を利用した造形方法の応用技術で、BMF社独自の小型部品向けの造形方法です。
高い造形精度求められるマイクロデバイスなどの微細部品に使われます。
SLAとは「Stereolithography Apparatus」の略で光造形法のことをいい、3Dプリンターのもっとも古い造形方式です。
液体状の光硬化性樹脂を紫外線レーザーによって一層ずつ硬貨させて積層します。
太陽光に弱いですが、高精密かつ滑らかな表面を実現できます。
光硬化性樹脂（読み方：ひかりこうかじゅし）とは、紫外線(280nm～380nm)といった特定の波長の光で硬化する樹脂です。
樹脂の分子が重合して液体から個体に変化する性質を利用しています。
バインダージェッティング（バインダージェット方式）とは、主に金属を造形するために使う技術です。
インクジェットプリンターの噴射機能に、結合剤を噴射して材料を固定する機能を付属させたもので、石膏や樹脂粉末を一層ずつ積み上げていって固めていく方式です。
3Dプリンターの中で唯一着色が可能であることが最大の特徴で、フルカラーモデルの作成に向いています。
噴射による造形のため、マイクロスケール印刷でち密に造形していく光造形に比べると強度は劣りますが、短時間でモデルを成型することが可能なので、短時間で製品を製作できるという利点があります。
FDMとは「Fused Deposition Modeling」の略で、材料押出堆積法、熱溶解積層法ともいいます。
熱可塑性樹脂を使って材料をそのまま押し出し成型して、一層ずつ造形していく方法です。
強度がある造形物を作りやすいですが、造形物に凹凸ができやすいため、滑らかな表面を実現したい場合には向いていません。
その反面低価格で家の建造などの大型のものを造り上げるのに特化しています。
材料を印刷して建造する方法、家そのものを印刷物として積み上げていく方法の2通りの方法があります。
熱可塑性樹脂（読み方：ねつかそせいじゅし）とは、冷却すると硬くなり、温めると軟化する特性を持つ樹脂製の材料のことを指します。
樹脂熱溶解積層法（FDM）の3Dプリンターの素材には、主にフィラメント状にしたものが使用されます。
こちらは大型のものを作ることに特化した材料であり、中でもFDMの技術を通して建築を行うことも可能です。
鋳造（読み方：ちゅうぞう）とは、主に鉄、アルミ、銅などの金属を熱で液体状に溶かして型に流し込み、冷やして目的の形状に固めて成形する加工方法です。
この鋳造に用いられる型を鋳型（いがた）といい、鋳造でできた製品のことを鋳物といいいます。
鋳型には砂型や金型、樹脂型、石膏型などがあります。
現在では3Dプリンターで複雑な鋳型を造形する事例も増えてきました。
中空構造とは、中が空洞になっている構造のことをいいます。
3Dプリンターで内部空洞化を図ることにより、従来よりも軽量化や低コストを実現します。
3Dプリントにおける造形サイズとは、3Dプリンターを用いて一度に造形できる大きさのことをいいます。
3Dプリントを行う際には材料に応じた注意が必要です。
材料によって収縮する場合があることから、必ずしも3Dデータと同じサイズで正確に造形できるとは限らないということです。
よって、材料の収縮度合に応じて、造形元のファイルを収縮分を考慮して作成する必要があります。
3Dプリントにおける積層ピッチとは、造形材料を積み上げるときの上方向の間隔のことをいいます。
主に三次元におけるZ方向（縦方向）への厚みを意味しています。
3Dプリンターではとても薄い層を微量ずつ積み上げてモデルを造形していきます。
この積層ピッチが小さいほど（狭いほど）、造形後の密度は高くなり、強度が増します。
またそれだけではなく、表面を滑らかに仕上げることが可能です。
しかしながら、精度の面では様々な要因が関係するため、一概に積層ピッチを変更すると高精度になるということでもありません。
また、積層ピッチが厚い（印刷するときの高さが高い）と、造形時間が短縮できるというメリットがあります。
BMFの場合はこの逆で、積層ピッチは薄く時間をかけて滑らかに造形します。
3Dプリントにおけるサポート材とは、材料を流しこみたい範囲を限定する場合に使われます。
具体的に、サポート材は仕切りとなり、その部分には材料は流し込まれずにそれ以外の範囲で材料が流し込まれて固化します。
つまり、型としての役割を果たすのです。
これによって、通常は作製が困難な構造のものや、中空のもの（中が空洞のもの）を作ることが可能です。
またサポート材は後から取り除くことが可能となっているため、造形後に製品と一体化する心配もありません。