用語集

スマホやパソコンの中に入っている小さな「半導体チップ」（ICチップ）を、外側のケースや基板につなぐための技術です。

半導体チップだけじゃ回路になっていないので動かず、電気を外から入れたり、信号を送ったりするために、チップの小さな端子（つなぐところ）と、外側のピン（足みたいなところ）を、髪の毛より細い金属のワイヤー（金や銅などでできた糸みたいなもの）でつなぐんです。

小さなチップをベース（プリント基板やリードフレーム）にくっつける作業です。
チップだけだと壊れやすいし、電気もつなげられないので、チップを「リードフレーム」や「基板」という土台に、のりやはんだ（溶かして固める金属）でしっかり固定します。

TCT（Time Compression Technology）は、3Dプリンティングや付加価値製造（AM）などの手法を利用し、新しい製品や技術の開発、製造過程を迅速化し、最適化することを目指す技術です。

リードフレームは、半導体を基板に実装する際に使用される部品で、薄い金属で作られたチップの支持体であり、端子としても機能します。

半導体におけるコレットとは、半導体チップを包み込んで固定した状態で持ち上げるための消耗器具です。弊社ではゴムコレット、樹脂コレット、超硬制ダイコレットなどを設計、取扱しています。

3Dスキャナーとは、物体を3Dデータとして読み込む装置のことです。
スキャンの方式は、接触式と非接触式があります。

STL形式とは「Standard Triangulated Language」の略で、3Dデータの保存形式です。

モデル形状データを三角のポリゴンで表現して立体を再現しています。
構造上簡易的で汎用性は高いですが、現実には作れない造形物のモデルがデーター上では表現できることに注意して設計し、より現実世界で使える物品に近づけてモデリングを行っていくことが一般的です。

Mayaのようなクリエイター向けの高度ツールも存在しますが、無料の3DCG造形ソフトであるBlenderでもこの形式でエクスポートが可能なため、実質設計は安価で行うことも可能です。

AMとは（Additive Manufacturing Technology）の略で、素材を随時追加していくことで、造形物を作製する積層造形法のことをいいます。

3Dプリンターは主にこの造形方法です。
日本ではあまり聞かない言葉ですが、国際的にはAMが一般的です。