中空構造とは、中が空洞になっている構造のことをいいます。
3Dプリンターで内部空洞化を図ることにより、従来よりも軽量化や低コストを実現します。
用語集
3Dプリントにおける造形サイズとは、3Dプリンターを用いて一度に造形できる大きさのことをいいます。
3Dプリントを行う際には材料に応じた注意が必要です。
材料によって収縮する場合があることから、必ずしも3Dデータと同じサイズで正確に造形できるとは限らないということです。
よって、材料の収縮度合に応じて、造形元のファイルを収縮分を考慮して作成する必要があります。
3Dプリントにおける積層ピッチとは、造形材料を積み上げるときの上方向の間隔のことをいいます。
主に三次元におけるZ方向（縦方向）への厚みを意味しています。
3Dプリンターではとても薄い層を微量ずつ積み上げてモデルを造形していきます。
この積層ピッチが小さいほど（狭いほど）、造形後の密度は高くなり、強度が増します。
またそれだけではなく、表面を滑らかに仕上げることが可能です。
しかしながら、精度の面では様々な要因が関係するため、一概に積層ピッチを変更すると高精度になるということでもありません。
また、積層ピッチが厚い（印刷するときの高さが高い）と、造形時間が短縮できるというメリットがあります。
BMFの場合はこの逆で、積層ピッチは薄く時間をかけて滑らかに造形します。
3Dプリントにおけるサポート材とは、材料を流しこみたい範囲を限定する場合に使われます。
具体的に、サポート材は仕切りとなり、その部分には材料は流し込まれずにそれ以外の範囲で材料が流し込まれて固化します。
つまり、型としての役割を果たすのです。
これによって、通常は作製が困難な構造のものや、中空のもの（中が空洞のもの）を作ることが可能です。
またサポート材は後から取り除くことが可能となっているため、造形後に製品と一体化する心配もありません。