半導体不足の現状と解消見通し|AI・EV分野の影響を徹底解説

2020年から世界経済を混乱させた「半導体不足」。一時期のパニック的な状況は脱したと言われていますが、2025年現在、事態はより複雑化しています。「スマホやPC用の半導体は余っているのに、AI用や自動車用は足りない」という「二極化」が進んでいるからです。

本記事では、半導体不足が現在どのようなフェーズにあるのか、なぜ解消しないのか、そして今後私たちの生活やビジネスにどのような影響を与えるのかを、データを元に徹底解説します。

半導体不足の現状とは？2025年に起きた「二極化」の真実

なぜこれほど長く問題が解決しないのでしょうか。そこには、単なる需要増加だけではない、構造的かつ地政学的な要因が絡み合っています。

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響は、工場の稼働停止だけでなく、物流の混乱を引き起こしました。さらに、リモートワーク普及によるデジタル機器への爆発的な需要増が、サプライチェーンの限界を超えさせました。

2023年以降のAIブームは予想外の要因でした。データセンターに必要な高性能チップ（H100など）の需要が垂直に立ち上がり、TSMCなどの製造委託先のキャパシティを圧迫しています。

ガソリン車からEVへのシフト、そして自動運転技術の搭載により、自動車1台あたりに使われる半導体の数が数倍に跳ね上がっています。

米国による対中輸出規制により、中国企業が駆け込み需要で在庫を積み増したり、逆に中国製の安価なレガシー半導体が市場を撹乱したりと、政治的な要因が需給バランスを歪めています。

半導体工場を新設するには、数千億円〜兆円規模の投資と、2〜3年の建設期間が必要です。「足りないからすぐ作る」という対応ができない産業構造が、解消を遅らせています。

自動車産業は、半導体不足の影響を最もダイレクトに受けた業界の一つです。「納車待ち」という言葉が一般化した背景には、深刻なチップ不足がありました。

自動車メーカーは、「ジャスト・イン・タイム」という在庫を持たない効率的な生産方式をとってきましたが、これが裏目に出ました。

今後、自動車業界は「半導体メーカーとの直接契約」や「在庫の積み増し」へと戦略を転換しています。トヨタやホンダ、VWなどの大手メーカーは、TSMCなどのファウンドリと戦略的提携を結び、安定確保に走っています。

2024年から2025年にかけての最大のトピックは、間違いなくAIです。ここは検索ボリュームも急上昇している分野です。

AIモデルのトレーニングには、膨大な計算能力が必要です。

不足に対応するため、Google、Amazon、Microsoft、Metaなどの巨大IT企業（ハイパースケーラー）は、自社でAIチップを設計し始めています。これにより、製造を請け負うファウンドリ（TSMC、Samsung、Intel）への負荷は高まる一方です。

この危機を脱するために、世界各国は「経済安全保障」の観点から巨額の補助金を投入しています。

アメリカ（CHIPS法）: 約7兆円規模の補助金を出し、IntelやTSMC、Samsungの工場を国内に誘致。
欧州（EU Chips Act）: 世界シェアの20%奪還を目標に、巨額投資を実施。
日本（半導体戦略）: 熊本へのTSMC誘致（JASM）や、次世代半導体を目指すRapidus（ラピダス）への支援を行い、サプライチェーンの強靭化を図っています。

「台湾一極集中」のリスクを回避するため、製造拠点の分散化（日本、アメリカ、ドイツ、東南アジアなど）が進んでいます。これは中長期的には供給の安定化に寄与しますが、短期的にはエンジニア不足などの新たな課題も生んでいます。

読者が最も知りたい「結局いつ解決するのか？」という問いに対する予測です。

専門家の見解を総合すると、以下のようなロードマップが見えてきます。

2025年:
- メモリや汎用ロジックの在庫調整が完了。
- AI向け先端半導体は依然として供給不足が続く。
- 自動車向けは、需給バランスが徐々に改善するが、一部のパワー半導体は逼迫。
2026年〜2027年:
- 現在建設中の各国の新工場が稼働を開始。供給量が大幅に増加。
- ただし、AIの進化スピードによっては、先端品の不足が続く可能性あり。
- 「シリコンサイクル」の観点から、逆に「供給過剰」に転じるリスクも指摘され始めている。