技術解説 ワイドバンドギャップ半導体の全貌―高耐圧・高温動作で次世代エレクトロニクスを革新！
ワイドバンドギャップ半導体は、シリコンを凌駕する高耐圧性・高温動作・高速スイッチングで次世代パワーデバイスや光電子・通信分野に革命を起こす素材。最新技術動向、応用事例、課題と今後の展望を専門的視点で徹底解説します。
半導体製造後工程・精密加工のソリューションが見つかる最先端メディア
テキストのコピーはできません。