技術解説 半導体 パッケージングとは？基礎から2.5D・3D・チップレット・市場動向・将来展望まで徹底解説
半導体パッケージングの意味と役割、主要種類、製造工程、2.5D/3D・チップレットなど最新技術、2026年の市場動向と日本の政策までを初心者向けに解説。
半導体技術
技術解説 
最先端情報 ポーラス吸着ステージによる「ピックアップトラブルの予防」
1mm以下の極小チップのピックアップ工程で歩留まりが改善しない?ポーラス吸着ステージが実現する全面均一吸着により、隣接チップの飛散や位置ズレを防ぎ、装置停止リスクを大幅に低減。高密度実装時代の新しいハンドリング技術を詳しく解説します。
お役立ち情報 ワイヤーボンディングの最新技術と信頼性：脱Au化を加速させるPCC・Agワイヤの進化
半導体パッケージの要であるワイヤーボンディングを基礎から解説。脱金の背景、PCCワイヤの課題、車載で求められる信頼性試験、次世代ワイヤEX1R・GX2sの特長まで紹介。
技術解説 有機半導体の応用例を徹底解説！次世代デバイスを変える最新技術と実用化の現状
有機半導体の革新的な応用例を解説。東京大学の研究で実現した従来の10倍以上の性能向上、フレキシブルディスプレイから太陽電池まで実用化が進む5つの分野、そして量子デバイスへの展開まで。次世代テクノロジーの最前線を詳しく紹介します。
展示会情報 2026年2月18日から京都で開催される京都パルスプラザに出展いたします
このたびオルテコーポレーションは昨年の半導体展の出展に引き続き、本年も「京都パルスプラザ」に出展いたします。次世代の実装工程、ここでしか見られない最先端コレットが勢揃い！チップ搬送用コレットのスペシャリストが、現場の「困った」を解決する最新
技術解説 日米半導体協定：10年間以上の経験が導く新たな可能性
1986年に締結された日米半導体協定は、世界シェア70%を誇った日本の半導体産業に決定的な打撃を与えた「不平等条約」です。協定の背景、内容、影響、そして現代への教訓を詳しく解説。日本の半導体産業再興に向けた現在の取り組みも紹介します。
技術解説 半導体ナノ結晶とは何か？手のひらに乗る魔法の電子部品を解説
半導体ナノ結晶(量子ドット)は、ナノサイズの世界で量子力学が生み出す不思議な物質です。ディスプレイの鮮やかな色、高効率な太陽電池、医療診断の革新など、私たちの生活を大きく変える可能性を秘めています。この小さな結晶に詰まった大きな未来をご紹介します。
最先端情報 最先端半導体の世界を徹底解説！2nm時代の覇権争いと日本の未来
最先端半導体技術の世界を詳細に解説。2nm時代の開幕が迫る中、EUV露光技術の革新、TSMC・NVIDIAなど企業間の競争、日本のRapidus計画、そして新材料の可能性まで。半導体がAI発展や経済安全保障に与える影響と、ナノスケールで決まる私たちの未来を探ります。
技術解説 AI半導体メーカー徹底比較：生成AIを支える技術革新と市場動向
AI半導体の世界を徹底解説！生成AIを支える技術革新とは？GPUからASICまで様々な種類と用途、世界の主要メーカーの動向から日本企業の挑戦まで。米中技術対立が市場に与える影響も詳しく分析。AI時代の「脳」となる半導体の全貌を140文字でお届けします。