技術解説 半導体 パッケージングとは？基礎から2.5D・3D・チップレット・市場動向・将来展望まで徹底解説
半導体パッケージングの意味と役割、主要種類、製造工程、2.5D/3D・チップレットなど最新技術、2026年の市場動向と日本の政策までを初心者向けに解説。
技術解説 
最先端情報 ポーラス吸着ステージによる「ピックアップトラブルの予防」
1mm以下の極小チップのピックアップ工程で歩留まりが改善しない?ポーラス吸着ステージが実現する全面均一吸着により、隣接チップの飛散や位置ズレを防ぎ、装置停止リスクを大幅に低減。高密度実装時代の新しいハンドリング技術を詳しく解説します。
お役立ち情報 ワイヤーボンディングの最新技術と信頼性：脱Au化を加速させるPCC・Agワイヤの進化
半導体パッケージの要であるワイヤーボンディングを基礎から解説。脱金の背景、PCCワイヤの課題、車載で求められる信頼性試験、次世代ワイヤEX1R・GX2sの特長まで紹介。
技術解説 有機半導体の応用例を徹底解説！次世代デバイスを変える最新技術と実用化の現状
有機半導体の革新的な応用例を解説。東京大学の研究で実現した従来の10倍以上の性能向上、フレキシブルディスプレイから太陽電池まで実用化が進む5つの分野、そして量子デバイスへの展開まで。次世代テクノロジーの最前線を詳しく紹介します。
展示会情報 2026年2月18日から京都で開催される京都パルスプラザに出展いたします
このたびオルテコーポレーションは昨年の半導体展の出展に引き続き、本年も「京都パルスプラザ」に出展いたします。次世代の実装工程、ここでしか見られない最先端コレットが勢揃い！チップ搬送用コレットのスペシャリストが、現場の「困った」を解決する最新
お役立ち情報 半導体不足の現状と解消見通し|AI・EV分野の影響を徹底解説
2025年の半導体不足は二極化が進行中。AI・EV向けは深刻な不足が続く一方、スマホ・PC用は供給過剰に。各国の支援策、サプライチェーン再構築、そして2026年以降の解消見通しまで、最新データで徹底解説します。
技術解説 AI半導体による電力品質改善システムの全貌
AI深層学習と半導体技術を融合した次世代電力品質管理システム「HIPQMS」。100%の予測精度とマイクロ秒単位の高速制御で、再生可能エネルギーやEV普及時代の電力インフラを「事後対応」から「事前予防」へ革新。スマートグリッドの未来を切り拓く技術的核心を徹底解説。
技術解説 日米半導体協定：10年間以上の経験が導く新たな可能性
1986年に締結された日米半導体協定は、世界シェア70%を誇った日本の半導体産業に決定的な打撃を与えた「不平等条約」です。協定の背景、内容、影響、そして現代への教訓を詳しく解説。日本の半導体産業再興に向けた現在の取り組みも紹介します。
技術解説 半導体ナノ結晶とは何か？手のひらに乗る魔法の電子部品を解説
半導体ナノ結晶(量子ドット)は、ナノサイズの世界で量子力学が生み出す不思議な物質です。ディスプレイの鮮やかな色、高効率な太陽電池、医療診断の革新など、私たちの生活を大きく変える可能性を秘めています。この小さな結晶に詰まった大きな未来をご紹介します。