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最先端情報

ポーラス吸着ステージによる「ピックアップトラブルの予防」

1mm以下の極小チップのピックアップ工程で歩留まりが改善しない?ポーラス吸着ステージが実現する全面均一吸着により、隣接チップの飛散や位置ズレを防ぎ、装置停止リスクを大幅に低減。高密度実装時代の新しいハンドリング技術を詳しく解説します。
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はんだ付け用コネクタの基本から最新技術まで解説|電子機器製造の重要な要素とは?

【独占レポート】3Dプリンティングがコネクタ製造に革命を起こす!高精度・高耐熱を実現した次世代技術とは?従来比10倍の精度で、237℃の高温にも耐える驚きの製造方法を徹底解説。電子機器の未来を変える革新的なコネクタ製造の最前線をご紹介します。
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技術解説

半導体コレットの躍進、金属から樹脂角錐に変更で欠損が大幅に軽減

半導体コレットの躍進、金属から樹脂角錐に変更で欠損が大幅に軽減
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実績・事例

半導体チップの移動、コレットはどのように機能するのか?

半導体の製造工程で、必ず必要となってくるのが、切り出したチップの移動です。その時に使う器具をコレットと言います。このコレットの精度が優れていないと、製造が円滑に行われずに、ロボットの動作が詰まってしまうという不具合が起きてしまいます。
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