技術解説 半導体の後工程とは？半導体の製造プロセスをもとに解説
この記事は半導体製造の工程と品質管理について解説しています。半導体の製造には多くの工程が必要であり、各工程での品質管理が重要です。日本においては、半導体製造装置の分野に強みがあります。記事では、半導体製造における課題や日本の現状についても触れています。
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実績・事例 交換式ゴムコレットはどのように持ち帰り失敗を防止するのか？
交換式ゴムコレットの持ち帰りエラーを防ぐためのヒントやテクニックを学びましょう。これにより、貴重な資源の無駄遣いを防ぎ、生産性を向上させることができます。
実績・事例 半導体製品製造におけるナノインプリントと3Dプリンター|PμSL
半導体と3Dプリンタは異なる役割を持ち、それぞれのメリット・デメリットがある。どちらか一方を使いこなせばよいわけではないため、目的に合わせて使い分けが必要。ナノインプリントは形が定型化しているものを、3Dプリンターは変動的な造形物を作ることに役立つ。それぞれが共存することで、製品の完成につながる。
実績・事例 半導体チップの移動、コレットはどのように機能するのか？
半導体の製造工程で、必ず必要となってくるのが、切り出したチップの移動です。その時に使う器具をコレットと言います。このコレットの精度が優れていないと、製造が円滑に行われずに、ロボットの動作が詰まってしまうという不具合が起きてしまいます。
展示会情報 ネプコンジャパン出展のご案内
2020年1月に開催されるネプコンジャパンにおいて、有限会社オルテコーポレーションが初めて出展します。弊社のボンディングマシン関連の消耗部材を中心とした製品に加え、3Dプリンターのサンプル品も展示いたします。ブースでの商談は予約優先となります
展示会情報 展示会出展レポート(JPCA電子機器トータルソリューション展2017)
JPCA電子機器トータルソリューション展2017に出展したエレクトロニクス実装学会の報告書です。展示会は6月7日から9日まで東京ビッグサイトで開催され、多数の取引先やユーザー様にお越しいただき、大変充実した３日間となりました。