電子部品は、車業界を中心に今後ますますの需要と重要性が高まる産業に疑いありません。
小型化、密度の増加、生産スピードは、エンジニアにとって今日の中心的な課題です。その環境の中、生産品質に可能な限り近いプロトタイピングが求められ増す。
3Dプリントされた電子部品は、従来の金型や切削のプロセスの代替え手段となり、複数の設計の同時並行やテストサイクルの効率化を可能にして市場投入までの時間を短縮できます。超高解像度を有するBMFのプロジェクションマイクロステレオリソグラフィー（PµSL）テクノロジーは、精度、電子部品を3Dプリントできます。
この新しい手法を取り入れ、競争を勝ちにいくか？
設備投資は賭け事ではありません。直接あなたの目で判断いただけるようにサンプルや受諾加工をご提案させていただきます。
以下に、microArch S140で3Dプリントした例を紹介します。金型成型品と見間違うほどの繊細なエッジと、図面通り見事にピッチが再現されています。
見たいただいたユーザーから「これがやりたくて、3Dプリンターをずっと探していたんだ。ありがとう。」とコメントをもらいました。
装置の詳細については製品ページを参考に下さい。
各商品のメール問い合わせはオルテコーポレーション 3D事業 営業担当まで
電子コネクタ
電子コネクタベースは、最新の電子機器に不可欠な部分です。このコネクタの仕様は次のとおりです。
- プリンタモデル– microArch S140
- 寸法– 22mm x 4mm x 6mm
- 解像度– 10 mm
- 公差–±0.025mm
- 特徴–大面積の最小穴径0.1mm、最小肉厚0.1mm
電子部品の3D印刷により、部品をカスタマイズできます。電子コネクタの別のバージョンの仕様は次のとおりです。
- プリンタモデル– microArch S140
- 寸法– 41mm x 7.7mm x 4.65mm
- 解像度– 10 µm
- 公差–±0.025mm
- 特徴– 1日未満のリードタイム、複雑な部品の統合成形
3番目の電子コネクタの仕様は次のとおりです。
- プリンタモデル– microArch P140
- 寸法– 7.1mm x 17.8mm x 3.7mm
- 解像度– 10 µm
- 公差–±0.025mm
チップアレイソケット
チップアレイソケットは、マイクロプロセッサと回路基板間の機械的および電気的接続を提供するためにコンピュータでよく使用されます。このチップアレイソケットの仕様は次のとおりです。
- プリンタモデル– microArch S140
- 寸法– 32 mm x 28 mm x 4 mm
- 解像度– 10 µm
- 公差–±0.025mm
- 特徴–鏡面仕上げ、最も鋭いエッジ、耐熱性、1500マイクロホール
ランド・グリッド・アレイ
チップアレイソケットと同様に、ランドグリッドアレイは、機械的および電気的接続を提供するために電子機器で使用されます。電子機器が縮小するにつれて、ランドグリッドアレイの設計も小さくする必要があります。3D印刷は、これらの電子部品を製造するための簡単で経済的な方法を提供します。
このランドグリッドアレイの仕様は次のとおりです。
- プリンタモデル– microArch S140
- 寸法– 75mm x 30mm x 1.5mm
- 解像度– 10 µm
- 公差–±0.025mm
- 特徴– 2500台形の穴アレイ、各穴の突起構造
