実績・事例 半導体チップの移動、コレットはどのように機能するのか？
半導体の製造工程で、必ず必要となってくるのが、切り出したチップの移動です。その時に使う器具をコレットと言います。このコレットの精度が優れていないと、製造が円滑に行われずに、ロボットの動作が詰まってしまうという不具合が起きてしまいます。
半導体製造後工程
実績・事例 
展示会情報 ネプコンジャパン出展のご案内
2020年1月に開催されるネプコンジャパンにおいて、有限会社オルテコーポレーションが初めて出展します。弊社のボンディングマシン関連の消耗部材を中心とした製品に加え、3Dプリンターのサンプル品も展示いたします。ブースでの商談は予約優先となります
展示会情報 展示会出展レポート(JPCA電子機器トータルソリューション展2017)
JPCA電子機器トータルソリューション展2017に出展したエレクトロニクス実装学会の報告書です。展示会は6月7日から9日まで東京ビッグサイトで開催され、多数の取引先やユーザー様にお越しいただき、大変充実した３日間となりました。