BMFの共同創立者兼最高技術責任者であるChunguang Xiaをご紹介します。経験豊富な3Dプリンティング技術者であるChungguangは、マクロとナノ3Dプリンターのギャップを埋めるためのPµSL技術の役割について話します。
Q: あなたの経歴を教えてください。
A: 機械工学の博士号を取得するために勉強しているときに、3Dプリンタの設計を始めました。卒業後、半導体プロセス装置業界に転職しました。Lam Researchや後にASMLでは、PECVDやPEALDなどの成膜装置や、後にEUVリソグラフィ装置の開発に携わりました。
Q: 3Dプリンティングに興味を持ったきっかけは？
A: 博士課程では、マイクロバイオリアクターを研究していました。これらのリアクターには、直径50μmのマイクロチャンネルを埋め込むことが期待されていました。私は、これらのマイクロフィーチャを作製するための高精度なツールが必要でした。マイクロ3Dプリンティングが最適な選択のように思えたので、LCOSチップをベースにしたマイクロ3Dプリンターの設計と構築を始めました。
Q: PµSL技術を商品化するというアイデアはどのようにして思いついたのですか？
A: 3Dプリント業界を見ていると、2つのセグメントに対応しているプリンタがあることがわかりました。1つ目は、最高の達成可能な解像度が50μm前後の大型部品を迅速に印刷することに重点を置いたプリンタです。これらの機械は、公差が100μm以上の部品を印刷します。2つ目のセグメントは、5mm以下の部品を印刷するサブミクロンの解像度に焦点を当てています。この2つのセグメントの間には明らかにギャップがあることがわかりました。アカデミアと産業界は、このギャップをカバーする3Dプリンタを必要としていました。BMFのPµSL技術は、このギャップを埋めるものです。
Q: この技術はどのような種類の問題を解決しようとしていますか？
A: 私たちは、高解像度のマイクロサイズの部品を合理的な印刷速度で印刷しようとしています。SLAからDLP、FDMに至るまで、既存の3Dプリント技術では、ハードウェアの物理的な制限のため、小型のマイクロサイズの部品で10μm以上の解像度を上げることができませんでした。BMFのプリンターでは、独自のマルチ露光技術と高度なローラーコーティング方式を導入し、高速で薄層のコーティングを実現することで、これを実現しています。
Q: BMFでの現在の役割を教えてください。
A: 共同創立者兼CTOとして、製品開発とエンジニアリングを管理し、会社のイノベーションの方向性を定め、BMFプリンターの新しいアプリケーションの可能性を模索しています。
Q: 業界のトレンドは何かありますか？
A: マイクロモールド、バイオメディカルデバイス、MEMS、通信、ウェアラブル製品など、様々な分野の産業がBMF技術の潜在的な利点を認識し始めています。BMFが新技術を開発し続けることで、より多くの顧客が高精度マイクロ3Dプリントの恩恵を受けることになるでしょう。
Q: 今後10年間の3Dプリント業界のビジョンを教えてください。
A: 市場が技術を牽引します。3Dプリンティングは、従来の製造方法に加えて重要なものです。産業界は今後も3Dプリントに対する要求をより高く、より高いものにしていくでしょう。ほとんどの産業界から送られてくる機械図面を見ると、図面の寸法には常に公称値と公差の要件が記載されています。機械部品は通常、デフォルトの公差は100μmです。重要な寸法の場合、公差要件は通常50μm未満です。今後10年の間に、3Dプリント業界は合理的な速度での精密プリントを目指していくことになるでしょう。そのためには、産業用の公差要件内で印刷部品の寸法を制御できる様々な材料を印刷する新しい技術が必要になります。
