最先端情報電子部品とコネクターの造形例
BMF社の3Dプリンティング技術を用いた電子部品の製造例について説明しています。小型化、密度の増加、生産スピードを考慮した中で、3Dプリント技術が金型や切削のプロセスの代替手段として注目されています。記事では、BMF社の技術を使用して製造された電子部品のいくつかの例を紹介しています。
最先端情報
技術解説超高精細3Dプリンター×アイデア
超高精細3Dプリンターを使った製品開発について。3Dプリンターで作られた製品サンプルの写真や、導入メリットについて紹介しています。精密部品を必要とする半導体製品やマイクロ流路、MEMSなど、様々な分野での製品開発に活用できます。また、造形サンプル品の観察も可能です。
展示会情報ネプコンジャパン出展のご案内
2020年1月に開催されるネプコンジャパンにおいて、有限会社オルテコーポレーションが初めて出展します。弊社のボンディングマシン関連の消耗部材を中心とした製品に加え、3Dプリンターのサンプル品も展示いたします。ブースでの商談は予約優先となります
展示会情報展示会出展レポート(JPCA電子機器トータルソリューション展2017)
JPCA電子機器トータルソリューション展2017に出展したエレクトロニクス実装学会の報告書です。展示会は6月7日から9日まで東京ビッグサイトで開催され、多数の取引先やユーザー様にお越しいただき、大変充実した３日間となりました。